168配资包括均热板、侧框、电芯盖板和电芯

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“均热板组件、均热板组件的制备方法和电子设备”的专利，公开号CN120302585A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请提供一种均热板组件、均热板组件的制备方法和电子设备，用于减少均热板在电子设备内部的空间占用，以助于实现电子设备的轻薄化设计。均热板组件，包括均热板、侧框、电芯盖板和电芯，侧框固定连接于均热板，电芯盖板固定连接于侧框背离均热板的一侧，且与均热板和侧框围合形成收容腔，电芯安装于收容腔。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目270次，财产线索方面有商标信息3282条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。

来源：金融界

发布于：北京市

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